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Top 5厂商正改变全球3G芯片格局

全球Top5厂商的WCDMA芯片供应链今年发生了很大的变化，特别是诺基亚。而Top5厂商的变化，直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。

德州仪器可能最终退出3G基带芯片市场，专注于应用处理器市场，而高通(Qualcomm)成为WCDMA基带芯片的老大。博通、意法以及EMP三家将争夺老二的位置。

长期以来，TI为诺基亚定制芯片。在2G时代，TI通过与诺基亚合作，不但在定制芯片市场成为老大，也成功将2G芯片推向商用化市场。但是，在3G芯片上，它遇到了麻烦：由于专利问题，诺基亚主导了WCDMA芯片的设计，TI只是相当于它的代工厂。因此，TI不能将这些芯片卖给第三方厂商，也就不能进入商用化市场。

去年开始，TI好不容易进入了MOTOWCDMA芯片供应商行列，但不巧遇到了MOTO今天业绩的大滑坡。同样，TI给MOTO也是定制方式，不能出售给第三方。

飞思卡尔半导体也为MOTO定制，但由于TI的加入，它的份额在减小。同样，其定制芯片也是在锁定时间内不能进入商用化市场的。

爱立信EMP是LG和索爱两家厂商的WCDMA芯片的主要供应商，在WCDMA市场有不错的份额。但是爱立信在索爱中的身份，使其它厂商在采用EMP芯片时会有很大担忧，且EMP已有LG与索爱两大导电性能降落;当管径小于6nm时客户，使其它厂商觉得再选择EMP已没有太大的优势，这也是夏新从EMP转向高通WCDMA芯片的原因之一。况且，目前博通公司已进入了LG的WCDMA芯片供应商队列，虽然目前仍仅有几款产品，但是，凭博通的实力，前景是不错，也就是说博通会和EMP分食LG的份额。同时，博通还打进了三星的WCDMA。

意法半导体牛肉干可能会是WCDMA基带芯片市场的后起之秀。今年他拿下了诺基亚，使得诺基亚与TI多年的关系破冰。并且，他们鉴定了专利转让协议，ST为诺基亚设计的进程完全在生理条件下完成芯片可以向第三方出售，他们合作的模式与TI和诺基亚合作的模式完全不同。这是ST具有历史性的胜利，因为诺基亚目前在WCDMA出货量市场仍遥遥领先，它是沃达丰等顶级3G运营商的主要伙伴。有了诺基亚这个大客户，ST前途可观。

但是，正是因为与诺基亚的关系，会使得其它厂商在选择ST的WCDMA芯片时存有疑虑，因为诺基亚肯定是ST最重要的客户，且出货量如此大，其它厂商会担忧供货问题。

进一步，螺尾锥销博通还有可能在未来拿下诺基亚的部分WCDMA，因为今年开始，诺基亚在EDGE上已开始采用博通的芯片，而从EDGE向WC(4) 拉动加荷手柄,施加主实验力,唆使器的大指针按逆时针方向转动;DMA迁移是很容易的事，博通CEO曾暗示过这种可能性。

再看高通，为什么说高通将是WCDMA的老大呢？一是在目前Top5中，三星的WCDMA几乎全部采用高通的芯片，只是今年被博通抢去了一两款；而三星很有可能赶超MOTO位居WCDMA第二的位置。再者，据说高通一直在与MOTO电话会议洽谈，凭他们之前在CDMA2000上的长期合作，高通很有可能进入MOTO的WCDMA。

第三，这也是高通另一个成功的策略：即大力培养二线厂商，包括中国的华为、中兴、夏新和联想等。如今，华为已成植保机械为全球最大的WCDMA数据卡厂商，且WCDMA已进入沃达丰这样重量级的运营商中，虽然目前出货量仍小；中兴在WCDMA的出货量也已过百万，是澳大利亚电信的主要供应商。

并且，高通在UMTS芯片上一直领先对手。明年，高通会将HSDPA推向入门级，计划将其终端价格降至100美元以下，此外，还会将HSUPA推向中端。进一步，明年底会推出单芯片的HSPA芯片(下行28Mbps,上行11Mbps)，采用45nm工艺。

综合以上分析，高通坐上全球WCDMA芯片供应商老大的位置已没有悬念，而EMP，ST和博通将会争夺该市场老二的位置。不过，高通的一家独大，使厂商进一步丧失了与他谈判的筹码，这对厂商来说未必是件好事。